ネプコン・ジャパン開催、エレクトロニクス関連の機械要素技術など集結

ネプコン・ジャパン2 第40回インターネプコン・ジャパンや第1回精密微細加工技術EXPOなど7つの展示会の併催からなる「ネプコン・ジャパン2011」が1月19から21日の3日間、東京・有明の東京ビックサイトで開催、エレトロニクス関連の技術・製品が一堂に会した。

 第1回精密微細加工技術EXPOに出展をしたフィッシャー・インストルメンツは、鉄または鋼などの磁性金属を下地とする亜鉛、クロム、銅、錫、塗料、プラスチックといった非磁性皮膜を測定できる「デルタスコープ」など膜厚測定機器の展示を行った。JFEテクノリサーチは、ULV-SEM技術・TEM技術によりナノサイズの超微粒子・薄膜に関する研究開発・試作品評価・設計を支援する技術を紹介。ナノサイズの超微粒子・薄膜の観察や表面化学状態の評価、カーボンナノチューブやフラーレンの形状と分布の観察・分析など多種多様な分析・解析技術解説を行った。

ネプコン・ジャパン  第40回インターネプコン・ジャパンでは、クリエイティブ・コーティングが摺動部の摩擦摩耗改善・粘着物付着防止・金属部材の薬品保護などに実績のあるふっ素樹脂コーティングや超撥水・撥油性コーティング、二硫化モリブデンコーティングなどの展示を行った。また、第12回半導体パッケージング技術展では、上村工業がシリコンウェハー上のアルミまたは銅電極に、はんだ接合とワイヤボンディングの優れたUBMを形成する無電解めっきプロセス「エピタスプロセス」や鉛フリーはんだ実装に対応した銅表面処理法の紹介を行った。