日立化成工業、台湾に半導体用CMPスラリーの生産拠点を新設

 日立化成工業( http://www.hitachi-chem.co.jp )は、半導体回路平坦化用研磨材料(CMPスラリー)のさらなる事業拡大を図るため、台湾の台南地区に約20億円を投じて「(仮称)台湾日立化成電子材料股イ分公司(以下、台湾日立化成電子材料)」を設立し、2013年4月に生産を開始すると発表した。

 CMP(Chemical Mechanical Planarization:化学的機械研磨)は、半導体の素子分離工程や回路形成工程で発生した凹凸を研磨、平坦化する技術であり、CMPスラリーはこの用途に使用される研磨液。同社では、半導体の素子分離方法の一つであるSTI (Shallow Trench Isolation)用および銅配線用を製造しており、STI用では世界トップシェアを有している。同社山崎事業所(茨城県ひたちなか市)で生産を行っており、これまで、半導体市場の伸長に伴う需要増に対応し複数回にわたり生産能力を増強させてきたが、近年、電子機器の小型化と高性能化に伴い半導体のデザインルールの微細化に対応した製品への需要が伸びていることから、さらなる生産能力の増強が必要となってきたという。

 一方、今年3月の東日本大震災後、海外の顧客を中心に事業継続計画に対応した取り組みへの要求が高まっており、同社は、生産の複数拠点化によるリスク分散という観点から、製造拠点の新設について検討してきた。

 これらを踏まえ、半導体メーカーの多くが生産拠点を持ち、世界でも有数の半導体市場である台湾に、新会社台湾日立化成電子材料を設立することを決定した。約20億円を投じて2012年度上期に会社を設立、工場建設に着手し、2013年4月の生産開始を目指す。その後生産能力を段階的に増やし2015年度にはSTI用CMPスラリーの生産能力を現状の50%増まで増強する予定。