京セラサーキットソリューションズ、エレクトロニクス用各種小型薄型パッケージシェア拡大のため京都に第3工場

 京セラの100%子会社で、主にサーバーやネットワーク機器向けの半導体用高密度配線基板(パッケージ)や大型プリント配線板(マザーボード)など、有機基板のトータルソリューションを提供する京セラサーキットソリューションズ(KCS)は、事業拡大を図るため、京都綾部工場(京都府綾部市)の敷地内に新たに第3工場を建設する。

 第3工場では、スマートフォンやタブレットPCなどに搭載され、さらなる高機能化と薄型化が求められている各種小型薄型パッケージを生産する。小型薄型パッケージは、通信機器などのカメラや無線、PA(パワーアンプ)、制御用などの各モジュール向けにニーズが高まっており、一つの機器に複数個搭載されることから、今後ますます需要の増加が見込まれている。

 京都綾部工場は、2005年に操業し、KCSが業界トップクラスのシェアを誇るハイエンドASIC用FCBGA基板などの生産を通じて、高密度配線技術、生産工程の自動化技術、小型・薄型化の生産技術など最先端の技術を培ってきた。2014年夏には同工場内に第2工場を立ち上げ、通信機器向け小型薄型パッケージの生産を開始し、今回の第3工場の建設により、さらなるシェアの向上およびビジネス領域の拡大を目指す。

 なお、KCSは業務効率の向上と一層のシナジー追求を図り、さらなる事業拡大を目指すことを目的に、本年4月1日より京セラに統合する。