グローバルネット、半導体デバイス技術・CMP技術で4/12にセミナー開催

 グローバルネット(GNC)は4月12日、東京都千代田区の連合会館で、GNCセミナー「徹底解説~最新のデバイス技術とCMP技術」 を開催する。

 半導体デバイス産業は、IoT(Internet of Things)、AI(Artificial Intelligence)、Big Data、5Gと新しい大きな応用市場が登場し、さらなる微細化・高密度化が求められている。こうした背景から同社では、新しい時代に必要とされるHKRMG、Fin-FET、High Mobility Channel、3D NANDなどの最新デバイス技術、CMP研究開発の動向、CMP装置、消耗材の技術トレンドについてのセミナーを開催するもの。

講 師

株式会社ISTL 代表取締役 礒部 晶 氏

プログラム

13:00~14:10
「CMPに関連する最新デバイス技術の解説」
1.HKRMG 2.Fin-FET 3.High Mobility Channel 4. 3D NAND 5.BSCIS~ハイブリッド接合 6.パッケージ技術

14:15~15:15
「CMP国際会議 "ICPT2017" に見る各国(地域)のCMP研究開発の動向」
1.米国 2.欧州 3.韓国 4.台湾 5.中国 6.日本

15:15~15:25
コーヒーブレイク

15:25~16:35
「CMP装置、消耗材の技術トレンド」
1.装置構成 2.ナノセリアスラリー 3.Low-pHコロイダルシリカスラリー  4.Co、Ru用スラリー 5.低欠陥化 6.低コスト化、生産性向上

16:35~17:00 名刺交換

日 時

2018年4月12日(木) 13:00~17:00

受講料

32,000円+税 ※テキスト・コーヒー代含む

会 場

「連合会館(旧名称:総評会館)」 201会議室
(東京メトロ千代田線 新御茶ノ水駅 B3出口直結)
http://rengokaikan.jp/

申込み先

グローバルネット株式会社
http://www.global-net.co.jp/seminar/seminar1/939-20180412.html