engage

NEDO、「次世代半導体微細加工・評価基盤技術の開発」の公募を17日まで延長

 新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO、 http://www.nedo.go.jp )は、「次世代半導体微細加工・評価基盤技術の開発」を実施するにあたり、このプロジェクトの実施者を公募、このほど提出期限を延長した。プロジェクトでは、極端紫外線露光に必要なマスクブランク(多層膜を積層したマスク基板)やマスクパターン(ブランク表面上の極端紫外光を吸収する層のパターン)の欠陥検査・評価・同定技術、およびレジスト材料の露光性能やアウトガスを含めた材料開発や評価技術など、回路線幅16nm以細に対応可能な技術の確立を目的として実施する。

 研究開発期間は、平成22年度から平成27年度までの6年間。提案書類の提出期限は年2月17日正午までに延長された。

 詳細はこちらから。