メカニカル・サーフェス・テック2018年10月号「特集:半導体分野の表面改質」「キーテク特集:ショットピーニング」発行!

mst2018年10月号表紙s 表面改質&表面試験・評価技術の情報誌「メカニカル・サーフェス・テック」の2018年10月号「特集:半導体分野の表面改質」「キーテク特集:ショットピーニング」が当社より10月25日に発行された。今回の特集では、半導体製造装置の市場・技術動向についての概要、プラズマなどを用いずに成膜を行うCat-CVD法の概要と接触分解で生成された分解種による固体表面の改質例、IoTにおけるMEMSとめっきによる新しい機能の付与、半導体デバイスなどにおいて形状創成から表面仕上げまでのプロセスをドライ雰囲気下で一貫して行うプラズマナノ製造プロセスについて紹介する。

ニュースヘッドライン

実務体験のもよう DLC工業会は11月8日、千葉県柏市のナノテックでDLC膜の基礎に関する講義から各種試験機による実務研修を行う「一般社団法人DLC工業会 平成30年度実務者向け研修会」を開催した。今回初めての開催となる同研修会だが、今後、DLCコーティングにおける若手人材の研修を目的に年1回開催をしていく予定だという。

181112フェローテック07 フェローテック 真空機器営業部 部長代理 折原大輔氏に、真空シール事業に関する半導体製造プロセスでの最近の状況との他分野での新しい事業展開について話を聞いた。

表面硬化部材の組織と力学特性フォーラムのもよう 神奈川県立産業技術総合研究所(KISTEC、 https://www.kanagawa-iri.jp/ )は10月24日~26日の三日間、神奈川県海老名市の同研究所で「KISTEC Innovation Hub 2018」を開催し、25日に「トライボロジー技術フォーラム」、26日に「表面硬化部材の組織と力学特性フォーラム」を実施した。