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松陽産業、金属箔に直径百~数百μmの微細孔を形成する方法を開発

 松陽産業( http://www.shoyo-sangyo.co.jp/ )は、金属箔に直径百~数百μmの微細孔を形成する方法を開発した。フォトケミカルエッチングなどの化学的な手法とは異なり機械的なアプローチで開孔するもので、化学薬品等を開孔過程に用いないため、露光や洗浄で発生する廃液処理なども不要とすることで、コスト的にも有利になるという。

 円形のほか、従来のパンチングでは困難であった比較的複雑な形状の孔についても対応可能。今後は、サンプル対応などの準備ができ次第、キャパシタなどのエネルギー分野やその他最先端の研究開発分野のアプリケーションにおいて、各種孔あき箔やフィルムの用途開拓を進めていく。

 また、開孔のみならず、機械的な開孔により生じた微細な円盤形状や異型平面状の物質についても多様な形状を活用した用途がある見ている。

 なお、この技術に関連して同社は、経済産業省による戦略的基盤技術高度化支援事業(サポイン事業)テーマとして岡山県産業振興財団が受託のプロジェクトに、岡山県工業技術センターとともに参画している。

開孔例平面状物質サイズ 約500μm、厚み15μm(材質:アルミ)(棒状のものはシャープペンシル0.5㎜芯)